Contexto da Aplicação:
Uma máquina de classificação de wafers é um equipamento fundamental na fabricação de semicondutores, usado para classificar e separar automaticamente wafers de acordo com os padrões de qualidade predefinidos. Ela avalia os wafers com base na inspeção visual, nos resultados de testes elétricos e em outros critérios, separando automaticamente os wafers bons do restante. O sistema normalmente integra uma unidade avançada de inspeção por visão e manuseio automatizado de materiais, garantindo alta precisão de inspeção e alta produtividade ao mesmo tempo. As classificadoras de wafers são amplamente utilizadas em linhas de produção de CI, optoeletrônicos e outros componentes eletrônicos, ajudando a aumentar a automação, reduzir erros humanos e manter a qualidade e confiabilidade consistentes do produto final.

Visão Geral da Solução:

• Controlador principal: CLP Siemens

• Segmento do processo: Classificação e separação de wafers

• Configuração de E/S do projeto: 3RS-PN2 + 916DI + 916DO + 18AI

• Uso anual: Aprox. 300.000 pontos de E/S

Descrição do Projeto:
Este projeto adota um CLP Siemens S7-1200 como controlador principal, combinado com múltiplos módulos de E/S para formar um sistema de controle de classificação de wafers eficiente e confiável. O CLP recebe sinais de vários sensores de campo, incluindo sensores fotoelétricos, sensores de deslocamento, sensores de temperatura e resultados de decisão do sistema de inspeção por visão, para monitorar a qualidade da superfície do wafer e as condições ambientais em tempo real. Com base nesses dados, o CLP controla com precisão dispositivos de varredura a laser, robôs de transferência e atuadores de classificação, alcançando inspeção em alta velocidade, separação automática e descarga precisa.

Através deste sistema inteligente de monitoramento e controle, a classificadora de wafers melhora significativamente a eficiência de classificação, garantindo ao mesmo tempo a precisão e a repetibilidade dos resultados da inspeção, fornecendo forte suporte para a produção em massa estável.

Vantagens da Aplicação:

• Suporta múltiplos tamanhos de wafers e formatos de bandejas, oferecendo opções de painel flexíveis;

• A combinação modular de E/S permite fácil expansão de acordo com o takt da linha e as necessidades da estação;

• Inspeção de alta precisão e classificação estável reduzem a intervenção manual e defeitos perdidos;

• O gerenciamento centralizado do CLP permite o controle do processo baseado em receitas e o registro de dados históricos para rastreabilidade total da qualidade.