1. Antecedentes do projecto

O equipamento de desmontagem úmida é uma ferramenta crítica utilizada em processos de fabricação de semicondutores e de precisão.A sua função principal é remover filmes finos ou camadas revestidas de substratos através de soluções químicas controladas e gestão da temperaturaEstes sistemas são amplamente aplicados em microeletrónica, componentes ópticos, ecrãs flexíveis e outras indústrias de alta precisão, onde a consistência e a estabilidade dos processos são essenciais.

Um sistema típico de remoção por moldagem inclui um módulo de circulação química, um sistema de controle de temperatura preciso, um sistema de entrega de solução e uma plataforma de automação programável.Porque a qualidade de descolagem é altamente sensível aos parâmetros do processo, o equipamento deve manter um controlo rigoroso dos níveis de líquido, temperatura, caudal e estabilidade química para garantir resultados uniformes de descolagem, reduzindo simultaneamente os danos ao substrato.

Este projeto centra-se na entrega de uma solução de automação estável, precisa e de alta eficiência para uma linha de produção de striping úmido de semicondutores, melhorando o rendimento e a qualidade do produto.

2. Visão geral da solução

• Controlador principal:Keyence PLC

• Processo aplicável:Litografia front-end

• Configuração de E/S:Aproximadamente 100 pontos de E/S digitais

• Volume de implantação anual:80 unidades

3Implementação técnica

O equipamento de remoção por moldagem adota um PLC Keyence combinado com módulos de E/S da série RS, formando um sistema de controlo de automação completo e fiável concebido para a execução precisa do processo.

1. Aquisição de entrada multi-sensor

O módulo I/O recolhe sinais essenciais de processo de vários sensores, incluindo:

• Sensores de nível de líquido

• Sensores de temperatura

• Sensores de fluxo

• Sensores de estado da circulação química

Estes sinais garantem um controlo preciso do abastecimento químico, da consistência da temperatura e da estabilidade do processo durante todo o ciclo de destilação.

2Controle de actuador preciso.

Através de processamento lógico de alta velocidade, o PLC controla os módulos de E/S e executa ações coordenadas, tais como:

• Ajustes de aquecimento químico

• Dispensação precisa da solução

• Limpeza e mudança de circulação

• Controle da válvula

• Proteção de segurança e bloqueio

Isto garante que toda a sequência de descolagem funcione sem problemas, de forma eficiente e segura.

3Melhoria da consistência dos processos

A automação minimiza o erro humano e melhora a rastreabilidade dos dados. A lógica de controle unificada garante desempenho de desmontagem repetível, melhorando o rendimento em todo o processo de semicondutores.

4Solução Vantagens

Design compacto e leve

A estrutura modular permite a integração perfeita em linhas de processamento a molho em larga escala, reduzindo o espaço de instalação e aumentando a flexibilidade.

Fácil instalação e manutenção

A arquitetura de E/S plug-and-play reduz a complexidade da fiação, enquanto o PLC suporta solução rápida de problemas e diagnósticos, minimizando o tempo de inatividade do sistema.

5. Resultado e Valor Entregue

Através da implementação da arquitetura de automação de I/O de Keyence PLC + RS, o sistema de desmontagem úmida alcançou:

• Consistência de descolagem mais elevadaque preencha os requisitos de precisão ao nível dos semicondutores

• Melhoria da automação e redução da intervenção do operador

• Aumento da eficiência e do rendimento da produção

• Forte escalabilidade para futuras atualizações de processos

Esta solução foi implementada com êxito em linhas de pré-processamento de litografia front-end e recebeu um feedback muito positivo dos clientes.