Antecedentes do projeto

Os equipamentos de polimento químico mecânico (CMP) funcionam com base na sinergia entre as reações químicas e o polimento mecânico.O sistema elimina eficientemente o excesso de material da superfície da bolacha e alcança a planarização global a nível nanométrico (desvio global da planitude < 5 nm).

O polimento CMP integra processos químicos e remoção de material mecânico, tornando-se uma das etapas mais críticas na fabricação de wafers de semicondutores.O seu objectivo principal é assegurar uma suavidade superficial de alta precisão, a eliminação de defeitos e a uniformidade são essenciais para a litografia a jusante e a fabricação de dispositivos.

Como uma tecnologia central amplamente utilizada na fabricação de circuitos integrados, a CMP garante superfícies de wafer ultraplanas e influencia diretamente o rendimento, a confiabilidade e o desempenho do dispositivo a longo prazo.

Resumo da solução

Controlador principal:Beckhoff PLC
Processo aplicável:Poluição química mecânica (CMP)
Configuração de E/S:
8RS-EC2 + 916DI + 7*8DIBDO

A nossa solução utiliza um PLC Beckhoff emparelhado com os nossos módulos IO personalizados para construir um sistema de controlo de equipamento CMP de alta precisão e alta fiabilidade.Esta plataforma de controlo suporta diversas entradas de sensores, incluindo:

• Sensores fotoelétricos

• Sensores de pressão

• Sensores de posição

• Monitorização da condição da superfície da bolacha

O PLC processa dados de sensores em tempo real para regular com precisão subsistemas-chave, como acionamentos de motores, controle da cabeça de polimento, distribuição de lodo, mecanismos de carregamento/descarregamento de wafer,e detecção do ponto final.

Descrição do projecto

Este sistema de controlo inteligente monitora continuamente a condição da superfície da wafer durante o processo CMP, garantindo a remoção precisa do material e a uniformidade em toda a wafer.Com base no feedback dos sensores, o PLC realiza um controle preciso da carga e coordenação do movimento, permitindo uma pressão de polimento estável, um fluxo de lodo consistente e uma dinâmica mecânica ótima.

Através da automação avançada, a solução garante:

• Qualidade de planarização estável

• Resposta sensível às variações do processo

• Maior rendimento e uniformidade da wafer

• Redução da intervenção e manutenção manuais

A arquitetura confiável baseada no EtherCAT garante comunicação de alta velocidade entre módulos, tornando o sistema ideal para ambientes de fabricação de semicondutores exigentes.

Vantagens da aplicação

Arquitetura compacta, alta precisão, maior eficiência de produção

• A comunicação EtherCAT de alta velocidade garante o controlo em tempo real

• Arquitetura IO flexível adapta-se a vários tipos de equipamento CMP

• Melhoria da uniformidade da superfície e redução dos defeitos

• Melhoria da produtividade através de um controlo inteligente e automatizado

• Função estável a longo prazo adequada para fábricas de semicondutores 24 horas por dia, 7 dias por semana

Esta solução fornece aos fabricantes de semicondutores uma plataforma de controle de processo CMP confiável e escalável, ajudando a melhorar o rendimento geral e a agilizar as operações de polimento de wafer.